据路透社报道，AMD首席执行官苏姿丰10月6日在台北向记者表示，公司计划在2027年大幅增加芯片供应，以满足人工智能领域不断增长、推动该公司增加芯片供应的市场需求。这家美国企业的此次表态针对未来的供应安排。在提出明年的扩张计划之前，AMD已经随着2026年的推进提高了供应量，而新的扩张安排则指向接下来的一年。因此，苏姿丰描述的是在今年已有增长基础上的下一步供应计划。
苏姿丰表示，此次访问台湾的一个目的，是让供应链做好准备，提高中央处理器和图形处理器的产量，这两类产品分别简称CPU和GPU。路透社报道，她已经与富士康会面，并计划与台积电举行会谈。她所介绍的行程把制造合作伙伴放在这轮扩张工作的核心位置，讨论重点是支持更多处理器生产所需的供应链安排。
存储芯片的可获得性是另一项重点。苏姿丰表示，在计划前往韩国访问之前，AMD正在与存储芯片制造商密切合作，以确保获得所需的存储芯片供应，为她所描述的处理器供应安排做好相应准备。路透社指出，三星和SK海力士均以韩国为总部所在地。她的相关表态既涵盖处理器本身的生产，也涉及配套零部件供应，反映此次供应准备工作的具体范围。
这项扩张努力是在AMD与OpenAI公布多年合作协议之后提出的。双方于2025年10月6日宣布该协议，AMD当时的原始声明介绍了跨越多代图形处理器、总规模为六吉瓦的计划部署。按照该声明，最初一吉瓦将采用Instinct MI450系列产品，部署启动时间安排在2026年下半年。这些内容属于此前公布的合作计划，是理解此次供应扩张表态的背景，而不是10月6日新公布的一份合作协议。
那份较早的企业声明为理解计划中的人工智能基础设施规模提供了背景。声明将AMD定位为核心计算合作伙伴，合作范围还包括首次部署之后的未来多代芯片。不过，公布的时间表是一项计划，仅凭当时的声明，无法确定从公布协议以来究竟已经安装了多少设备，也不能据此将计划中的全部规模视为已经完成的部署。
在更长期的安排上，路透社报道苏姿丰表示，AMD需要更多先进晶圆产能，公司正提前三至五年进行规划，也就是把所需生产能力的准备工作放到更长的时间范围内考虑。她的这些表态把2027年拟议的供应增长与跨度更长的生产准备联系起来。报道没有给出此次供应增幅的确切数字，因此这项计划的具体增长规模仍未在该报道中得到明确说明。
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