阿斯麦10月14日表示，随着人工智能投资推动客户扩张，公司依据目前已经制定的生产和供应计划所能提供的芯片制造设备，在2027年和2028年都将无法完全满足客户需求。这家总部位于荷兰的企业在关于二零二六年第三季度经营情况的公告中说，正在研究通过进一步扩张的方式，为2028年的设备生产在此前计划的基础上增加更多额外的设备制造能力。这一判断凸显了用于制造先进半导体、支持客户扩大芯片生产规模的关键机器所面临的供应压力，相关设备的扩产速度受到关注。
据路透社报道，包括为英伟达制造芯片的台积电，以及三星和英特尔在内的客户，正在通过投入资金和扩大制造规模的方式，努力提高自身的芯片生产能力和产量。阿斯麦为先进半导体制造提供设备，因此它为这些半导体制造客户所安排和制定的设备生产与供应计划，在支持人工智能发展的整条供应链中处于一个关键环节。客户扩大芯片制造规模，也使这家设备供应商的生产安排成为重要因素。
首席执行官克里斯托夫·富凯表示，客户正在把他们对在较短时期和中等时期内预计需要采购的芯片制造设备数量的预测向上调整，主要原因是他们对人工智能相关投资的规模以及持续时间形成了新的预期。部分客户已经表达了为2029年、甚至2030年下订单的兴趣。不过，客户表达这样的采购意向，与已经确认的订单仍是两种不同的情况，不能混为一谈。
公司正在研究如何让2028年的产能增幅超过此前讨论的百分之三十。公告明确说明，此前公布的有关制造能力增长的计划，所涵盖的设备类别包括低数值孔径的极紫外光刻系统，以及深紫外浸没式设备。阿斯麦同时表示，通过对客户已经安装并使用的机器进行升级，以提高这些已经投入使用的现有设备在晶圆加工过程中的生产效率，也正在为客户带来额外的晶圆加工能力。因此，增加可用能力的措施还包括对现有设备的生产效率升级。
阿斯麦报告的季度销售额约为一百一十七亿欧元这一规模，净利润为四十九点六亿欧元。路透社称，公司把全年销售额预测从至少四百三十亿欧元，上调为四百四十亿至四百五十亿欧元。在发布上述季度销售额、净利润以及全年销售预期等业绩信息的同时，公司也在推进制造能力扩张，目的是满足客户对芯片制造设备持续存在的需求。
据路透社报道，阿斯麦上个月已开始在埃因霍温进行扩建，但按照目前的建设时间安排，该扩建项目的第一阶段预计要到2029年才能完成。首席财务官罗杰·达森表示，对机器进行升级，以及销售在单位时间内能够处理更多晶圆、具备更高生产效率的新型机器，也将帮助缓解供应短缺。由于新设施距离投入使用仍需时间，阿斯麦必须在其可用之前，继续研究和寻找新建设施以外的其他途径，以便增加能够向客户提供的芯片制造设备供应能力。
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