GlobalFoundries anunció el 8 de octubre un acuerdo de 2.000 millones de dólares con TSMC para fabricar interposadores de silicio en Malta, Nueva York. Según la empresa, el contrato inicial de cinco años añadirá capacidad estadounidense al encapsulado avanzado CoWoS de TSMC, para la IA y la computación de alto rendimiento.
Los interposadores se sitúan bajo procesadores y chips de memoria y permiten intercambiar datos a gran velocidad, informó Reuters. El encapsulado avanzado limita la producción de chips de IA porque la demanda supera la capacidad, por lo que estas conexiones son importantes para el suministro.
GlobalFoundries prevé ampliar su planta de Malta y crear lo que describe como la primera fuente estadounidense de interposadores de silicio para encapsulado avanzado. Las capacidades previstas incluyen componentes con condensadores integrados de zanja profunda. La ampliación atenderá varias generaciones de productos.
Ed Kaste, vicepresidente sénior del negocio CMOS, señaló la creciente importancia del encapsulado avanzado para el rendimiento, la eficiencia energética y la escala de la IA. Afirmó que la fabricación estadounidense ofrecerá una fuente segura de componentes esenciales y reforzará el suministro de semiconductores.
Reuters informó de que las acciones de GlobalFoundries subieron alrededor del 4% antes de la apertura del mercado estadounidense. El acuerdo abarca componentes que conectan chips dentro de encapsulados avanzados, situando la ampliación neoyorquina en un área del hardware de IA que ya afronta restricciones de suministro.
La producción en volumen empezaría a aumentar en el primer semestre de 2028, según GlobalFoundries. El contrato contempla nuevas ampliaciones conforme crezca la demanda de los clientes. El calendario anunciado apunta así a más suministro en 2028, en vez de un aumento inmediato de la producción.
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