GlobalFoundries ha annunciato l’8 ottobre un accordo da 2 miliardi di dollari con TSMC per produrre interposer in silicio a Malta, New York. Per la società, l’intesa iniziale di cinque anni aggiungerà capacità USA al packaging avanzato CoWoS di TSMC, che servirà l’IA e il calcolo ad alte prestazioni.
Gli interposer sono sotto processori e chip di memoria e consentono più velocità nello scambio di dati, riferisce Reuters. Il packaging avanzato è un limite ai chip IA perché la domanda supera la capacità. Perciò queste connessioni hanno un ruolo importante nella fornitura.
GlobalFoundries amplierà il sito di Malta, che sarà, secondo la società, la prima fonte USA di interposer in silicio per il packaging avanzato. È prevista anche la possibilità di integrare componenti con condensatori a trincea profonda. La capacità in più servirà più generazioni di prodotti.
Ed Kaste, vicepresidente senior dell’attività CMOS, ha detto che il packaging è sempre più importante per prestazioni, efficienza energetica e scala dell’IA. Per il dirigente, la produzione USA offrirà una fonte sicura di componenti essenziali e rafforzerà così la disponibilità di semiconduttori.
Reuters ha riferito un rialzo del titolo GlobalFoundries di circa il 4% prima dell’apertura del mercato USA. L’accordo è relativo ai componenti che collegano chip nei package avanzati: l’espansione di New York sarà così in un’area dell’hardware IA già soggetta a difficoltà di approvvigionamento.
La produzione in volume inizierà a crescere nella prima metà del 2028, secondo la società. L’intesa dà inoltre la possibilità di aumentare ancora la capacità se crescerà la domanda dei clienti. Il calendario indica perciò più forniture nel 2028, anziché un aumento immediato della produzione.
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