半导体制造商格罗方德于2026年10月8日宣布，与台积电达成一项价值20亿美元的制造协议，将在美国纽约州马耳他市生产硅中介层。格罗方德表示，这项协议的初始期限为五年，将为台积电的CoWoS先进封装系统增加设在美国的制造能力。公司说明，这些新增制造能力将用于满足人工智能系统和高性能计算领域的需求，为相关先进封装系统供应所需的硅中介层组件。
据路透社报道，硅中介层安装在处理器和存储芯片下方，在先进人工智能芯片封装内部承担连接这些芯片的作用，使处理器与存储芯片之间能够以很高的速度交换数据。由于市场需求超过目前可用的制造能力，先进封装已经成为人工智能芯片生产过程中的一个瓶颈。因此，这些负责在不同芯片之间建立高速数据连接的组件，是人工智能半导体供应链中的重要组成部分。
格罗方德表示，计划扩大位于纽约州马耳他市的工厂，并在那里建立该公司所称的美国首个用于先进封装的硅中介层供应来源。根据公司的说明，规划中的制造能力也包括嵌入式深沟槽电容器组件。新增产能旨在支持多个不同产品世代的需求，为跨越多代产品的先进封装提供制造支持，而不是仅服务于单一一代产品。
格罗方德负责CMOS业务的高级副总裁埃德·卡斯特表示，先进封装对于人工智能系统的性能表现、能源使用效率以及规模化发展，正发挥越来越重要的作用。他表示，通过设在美国的制造业务，公司将能够为客户提供安全可靠的关键组件来源，并帮助增强半导体供应链。这是这位公司负责人对美国制造安排及其预期作用所作的说明。
路透社报道称，在美国股票市场正式开盘之前的交易时段，格罗方德股价上涨约4%。此次制造协议涉及的是在先进封装内部连接不同芯片的组件，也就是承担处理器与存储芯片之间连接任务的部分。因此，格罗方德在美国纽约州马耳他市实施的工厂扩建所对应的，是人工智能硬件生产中已经受到供应能力限制的一个环节，而这也是上述封装瓶颈涉及的生产领域。
根据格罗方德公布的时间安排，马耳他工厂预计将在2028年上半年，也就是该年的前六个月，开始提高大批量生产的规模。这项初始期限为五年的制造合同还提供了一个框架，使公司能够在此后根据客户需求增长进一步扩大制造能力。因此，已公布的生产时间表指向2028年的新增供应，并不意味着协议宣布后产量就会立即上升。量产规模开始提高的时间仍属于公司对未来生产进度的预期。
评论