Huawei anunció el 17 de septiembre en Shanghái que dos nuevos chips de inteligencia artificial Ascend llegarán en 2027, antes de lo previsto, y presentó su sistema de cálculo Atlas 960E SuperPoD. Reuters y Huawei informaron del calendario mientras la compañía china amplía su competencia con Nvidia en infraestructura de IA.
En Huawei Connect, el presidente rotatorio David Wang indicó que el Ascend 960DT está previsto para el primer trimestre de 2027 y el Ascend 960PR para el tercero. Según Huawei, las fechas se adelantan tres trimestres y un trimestre, respectivamente, frente al plan original. El anuncio señala disponibilidad futura, no entregas inmediatas.
El Atlas 960E combina procesadores Ascend 960 con la tecnología de interconexión óptica Hi-ONE de Huawei. Según la compañía, un sistema puede conectar hasta 4.096 unidades de procesamiento neuronal y ofrecer ocho exaflops de capacidad de cálculo FP8, con hasta un petabyte de memoria de gran ancho de banda. Son especificaciones del fabricante, no resultados de pruebas independientes.
Reuters informó de que la tecnología UnifiedBus de Huawei es esencial para conectar grandes cantidades de chips y hacer que operen como un sistema de cálculo mayor. Las aplicaciones avanzadas de IA requieren más potencia de la que ofrece un solo chip. Huawei afirma que sus SuperPoD estrechamente conectados comparten el direccionamiento de memoria entre nodos físicos y funcionan como un único ordenador lógico.
Associated Press situó el anuncio en el esfuerzo chino por lograr autonomía tecnológica, mientras las restricciones encabezadas por Estados Unidos limitan el acceso a chips de IA avanzados y equipos para fabricarlos. AP también señaló que el desarrollo chino de IA aún depende a menudo de procesadores estadounidenses, incluidos los de Nvidia, aunque crece la adopción de alternativas nacionales.
Los siguientes hitos de Huawei van más allá de 2027: Wang dijo que las series Ascend 970 y 980 están previstas para 2028 y 2029, respectivamente. La compañía describe un ciclo anual para nuevas generaciones de chips. Su conferencia en Shanghái continúa hasta el 19 de septiembre, mientras las fechas adelantadas del 960 siguen siendo objetivos para el próximo año.
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