英伟达周一宣布，将投资联发科发行的35亿美元可转换债券，进一步深化两家芯片设计企业覆盖数据中心、个人电脑和汽车的半导体合作。双方表示，台湾企业联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，让云服务提供商和人工智能开发者能够设计定制处理器，并将这些处理器直接连接至英伟达的机架级计算系统。这项安排把资金投入与跨越云端和终端的长期技术协作结合起来。
路透社报道，这笔投资属于联发科规模创纪录的39亿美元海外可转换债券发行计划。联发科表示，英伟达的重要人工智能基础设施合作伙伴Alphabet也参与认购，但没有披露其投资金额。彭博新闻称，这是英伟达迄今在美国境外规模最大的直接投资，显示联发科在定制芯片、系统级设计和节能计算方面的能力具有重要战略价值。
NVLink Fusion为定制加速器接入英伟达基础设施提供预先构建、认证并经过系统验证的技术基础。两家公司介绍，该平台整合高速芯片互连、专用内存、先进封装和系统工程，客户因此不必从头设计处理器周围的每一个组件，可以把更多资源用于适配自身工作负载的差异化计算部分。联发科还可依据各客户需求调整连接方式、内存配置、性能水平和功耗特征。
扩大后的协议也包括本地计算和交通领域。英伟达与联发科计划继续联合开发多代RTX Spark和DGX Spark个人电脑芯片，为消费级电脑、人工智能开发者系统和企业工作站提供算力。双方此前合作的GB10 Grace Blackwell超级芯片把英伟达图形处理器与Grace中央处理器连接起来，而汽车合作则将面向由人工智能驱动、以软件定义功能的新一代车辆。
这项交易发布之际，大型云计算集团和人工智能实验室正日益设计自己的芯片，以减少对通用英伟达图形处理器的依赖。科技媒体TechCrunch分析，把这些定制处理器纳入基于NVLink的系统，即使核心计算芯片由其他企业设计，也可能让英伟达继续处于数据中心架构的关键位置。路透社同时指出，这种融资方式可能再次引发外界审视，因为英伟达投资的企业也会帮助扩大其技术生态系统的需求。
英伟达首席执行官黄仁勋表示，合作把联发科在系统级芯片、连接技术和能源效率方面的能力，与英伟达的加速计算平台结合起来。联发科首席执行官蔡力行表示，这项投资强化了从云端人工智能基础设施到边缘设备和汽车的共同项目。两家公司没有公布具体新产品的推出时间表，因此客户采用NVLink Fusion的进度以及后续芯片发布，将成为衡量这次深化合作实际影响的重要指标。
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