وقعت سامسونغ إلكترونيكس وبرودكوم مذكرة تفاهم لتوسيع التعاون في أشباه الموصلات المخصصة للذكاء الاصطناعي، وقدرت الشركتان حجم الأنشطة بأكثر من 200 مليار دولار خلال خمس سنوات حتى 2030. وأُعلنت الخطة في 25 يوليو خلال قمة للذكاء الاصطناعي في سان فرانسيسكو، وتشمل الذاكرة عالية النطاق الترددي وتصنيع الرقائق لحساب الغير والتغليف المتقدم لبنية الحوسبة التحتية من الجيل المقبل.
وقالت سامسونغ إن جانب الذاكرة سيشمل منتجات HBM المخصصة لمسرعات الذكاء الاصطناعي المستقبلية من برودكوم. وتنقل هذه الذاكرة المتخصصة كميات كبيرة من البيانات بسرعة بين المعالجات، ولذلك تعد مكونا مهما في الأنظمة التي تدرب نماذج الذكاء الاصطناعي المتزايدة التعقيد وتشغلها. وأفادت رويترز بأن شركات التكنولوجيا تطلب مزيدا من المسرعات المصممة حسب الطلب بدلا من الاعتماد وحده على معالجات الرسوم العامة.
ويركز جانب المسابك على عمليات التصنيع لدى سامسونغ بدقة نانومترين وما دون لمنتجات برودكوم، ومنها حلول اتصالات النطاق العريض اللاسلكية. كما تخطط الشركتان لدراسة تقنيات التغليف المتقدم 2.3D و2.5D، التي تدمج الذاكرة والمكونات المنطقية بصورة وثيقة لتحسين أداء رقائق الذكاء الاصطناعي والشبكات وكفاءتها في استهلاك الطاقة.
وشارك في الإعلان رئيس سامسونغ للمسابك جينمان هان، والرئيس التنفيذي لبرودكوم هوك تان، ومسؤولون آخرون وممثلون للحكومة الكورية الجنوبية. ووصف بيان سامسونغ الرسمي الترتيب بأنه مذكرة تفاهم، لذا فإن الرقم المعلن يمثل النطاق المتوقع للتعاون، وليس إيرادات تحققت بالفعل أو عقد شراء مكتمل التنفيذ.
وبالنسبة إلى سامسونغ، قد تساعد الالتزامات الطويلة الأجل من مصمم رئيسي لرقائق الذكاء الاصطناعي المخصصة في رفع استخدام مصانعها المتقدمة وتقوية أعمال المسابك في مواجهة شركة TSMC الرائدة. وأشارت رويترز إلى سعي سامسونغ لجذب عملاء تقنيين كبار، وإلى عقد سابق بقيمة 16.5 مليار دولار لتصنيع رقائق منطقية لشركة تسلا المنتجة للسيارات الكهربائية.
وتوضح الشراكة أيضا كيف يربط ازدهار البنية التحتية للذكاء الاصطناعي بين مصممي الرقائق وموردي الذاكرة والمسابك ومتخصصي التغليف ضمن تحالفات أوسع. وترى سامسونغ وبرودكوم أن التنسيق الوثيق بين هذه المستويات يمكن أن ينتج رقائق أسرع وأكثر كفاءة. وستكون الخطوة التالية تحويل الإطار إلى برامج فعلية للمنتجات والإمداد والتصنيع حتى عام 2030.
التعليقات