Samsung Electronics et Broadcom ont signé un protocole d'accord afin d'élargir leur coopération dans les semi-conducteurs destinés à l'intelligence artificielle, pour une activité que les entreprises évaluent à plus de 200 milliards de dollars sur cinq ans, jusqu'en 2030. Annoncé le 25 juillet lors d'un sommet sur l'IA à San Francisco, le projet couvre la mémoire à large bande passante, la fabrication de puces sous contrat et l'encapsulation avancée pour les infrastructures informatiques de prochaine génération.
Samsung a précisé que le volet mémoire inclurait des produits HBM destinés aux futurs accélérateurs d'IA de Broadcom. Ces mémoires spécialisées transfèrent rapidement de grands volumes de données entre les processeurs et constituent donc un élément essentiel des systèmes qui entraînent et exploitent des modèles d'IA toujours plus exigeants. Reuters a rapporté que les groupes technologiques recherchent davantage d'accélérateurs personnalisés au lieu de dépendre uniquement des processeurs graphiques généralistes.
Le volet fonderie porte sur les procédés de fabrication de Samsung en 2 nanomètres et moins pour les produits de Broadcom, notamment des solutions de communications sans fil à haut débit. Les sociétés prévoient aussi d'étudier l'encapsulation avancée 2.3D et 2.5D, qui rapproche les composants de mémoire et de logique afin d'améliorer les performances et l'efficacité énergétique des puces d'IA et de réseau.
L'annonce a réuni Jinman Han, président de Samsung Foundry, Hock Tan, directeur général de Broadcom, d'autres responsables des deux sociétés et des représentants du gouvernement coréen. Le communiqué officiel de Samsung qualifie l'arrangement de protocole d'accord : le montant indiqué correspond donc à l'ampleur attendue de la coopération, et non à des recettes déjà acquises ni à un contrat d'achat entièrement exécuté.
Pour Samsung, des engagements à long terme d'un grand concepteur de puces d'IA personnalisées pourraient accroître l'utilisation de ses usines avancées et renforcer sa fonderie face au leader TSMC. Reuters souligne que Samsung cherche à attirer de grands clients technologiques et avait déjà obtenu un contrat de 16,5 milliards de dollars pour fabriquer des puces logiques pour le constructeur de véhicules électriques Tesla.
L'alliance montre également comment l'essor des infrastructures d'IA rapproche concepteurs, fournisseurs de mémoire, fonderies et spécialistes de l'encapsulation. Samsung et Broadcom estiment qu'une coordination étroite entre ces métiers peut produire des composants plus rapides et moins énergivores. Il leur reste à transformer ce cadre en programmes de produits, d'approvisionnement et de fabrication jusqu'en 2030.
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