三星电子与博通签署谅解备忘录，计划扩大双方在人工智能半导体领域的合作。两家公司估计，从现在起至2030年的五年内，相关合作规模将超过2000亿美元。该计划于7月25日在旧金山举行的一场人工智能峰会上公布，范围包括高带宽内存、芯片代工以及面向下一代计算基础设施的先进封装。这意味着合作不只涉及单一元件，而是覆盖内存、逻辑芯片制造和芯片组合等多个关键环节，目标是支持未来规模更大的人工智能计算系统。
三星表示，内存合作将包括为博通下一代人工智能加速器供应HBM产品。这类专用内存能够在处理器之间高速传输大量数据，因此是训练和运行日益复杂的人工智能模型所需系统中的关键部件。人工智能模型的计算量不断上升，处理器需要持续、快速地取得数据，内存带宽因而成为整套系统能否有效工作的一个重要限制因素。路透社报道，科技企业正越来越多地寻求按照特定任务设计的定制加速器，而不是只依赖通用图形处理器，这也带动了对专门设计和制造合作的需求。
代工合作将聚焦三星的2纳米及更小制程，为博通的产品提供制造能力，其中包括高速数据传输所需的无线宽带通信解决方案。先进制程可以在有限面积内整合更多功能，同时为降低能耗和提高性能提供条件。两家公司还计划研究2.3D和2.5D先进封装技术。这些技术把内存与逻辑元件更紧密地整合在一起，缩短不同部件之间传输数据的距离，从而提升人工智能芯片和网络芯片的性能与能源效率。
三星晶圆代工业务负责人Jinman Han、博通首席执行官Hock Tan、两家公司其他高管以及韩国政府代表出席了发布活动。三星表示，人工智能需求促使内存、逻辑芯片和先进封装进一步整合；博通则强调，随着人工智能基础设施扩大，半导体产业不同环节之间的密切合作变得更加重要。不过，三星官方公告明确将这项安排称为谅解备忘录，因此公布的金额代表双方预期的合作规模，并不等于已经确认的收入，也不是已经全部执行并具有同等确定性的采购合同。
对三星而言，获得一家主要定制人工智能芯片设计商的长期承诺，可能提高其先进工厂的利用率，并增强其代工业务与市场领导者台积电竞争的能力。博通在针对特定用途设计集成电路方面拥有重要地位，而三星可以同时提供内存、晶圆制造和封装能力，双方希望把这些专长结合起来。路透社指出，三星一直在争取大型科技客户，并预计近期取得更多先进2纳米代工订单。三星此前还获得了为电动汽车制造商特斯拉生产逻辑芯片的合同，价值165亿美元。
这项合作也说明，人工智能基础设施热潮正在把芯片设计商、内存供应商、晶圆代工厂和封装专家连接成更广泛的联盟。企业希望提前锁定关键零部件和制造能力，以应对人工智能芯片及计算基础设施需求持续超过供应的压力。三星与博通表示，这些环节之间进行密切协调，可以生产速度更快、能效更高的芯片，并服务更多高性能计算和网络应用。双方下一步需要把谅解备忘录所设定的总体框架，转化为持续至2030年的具体产品开发、供应安排和制造项目。
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