Samsung Electronics prévoit d’utiliser le procédé de gravure en 3 nanomètres de TSMC pour les puces de base de la mémoire à haute bande passante personnalisée de Nvidia, a rapporté Reuters le 18 octobre, citant Seoul Economic Daily. Cette coopération entre concurrents concernerait NVHBM, une architecture destinée à réduire les goulets d’étranglement du calcul d’intelligence artificielle.
Selon les sources industrielles du journal, Nvidia travaille avec Samsung et TSMC sur la puce de base, couche logique située sous les mémoires empilées qui contrôle les échanges de signaux. Reuters indique que Nvidia a demandé à Samsung, SK Hynix et Micron d’utiliser le procédé de TSMC pour ce composant et une DRAM de sixième génération pour les couches mémoire.
Seoul Economic Daily explique que cette conception déplace le contrôleur mémoire du processeur graphique vers la puce de base. Cela libérerait de l’espace pour des circuits de calcul supplémentaires. Le journal présente cette organisation comme une réponse aux limites de performance et de capacité industrielle, en citant des sources anonymes, sans contrat rendu public.
Les produits existants de Samsung éclairent ce changement présumé. Lors de l’annonce de sa HBM4 en février, la société indiquait associer une DRAM de sixième génération de classe 10 nm à sa propre puce logique de base en 4 nm. Elle annonçait jusqu’à 3,3 téraoctets par seconde par pile et le début des livraisons commerciales. Ces données sont ses déclarations sur ce produit, pas les caractéristiques de NVHBM.
Cette distinction est essentielle, car les couches mémoire et la logique sous-jacente constituent des éléments fabriqués séparément au sein du même produit. Le projet rapporté intégrerait le procédé de TSMC à l’offre personnalisée de Samsung pour Nvidia. Il ne démontre aucun abandon général de la technologie de base propre à Samsung.
Les engagements précis de production et le calendrier de livraison restent non confirmés dans les éléments consultés. Des précisions seront nécessaires pour déterminer quand ce projet déboucherait sur une offre commerciale. Les informations du 18 octobre signalent à ce stade une coordination accrue entre fournisseurs de mémoire et fondeur autour de l’architecture personnalisée de Nvidia.
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