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Samsung userà basi TSMC per la memoria Nvidia personalizzata, secondo la stampa

Pubblicato il 18 ottobre 2026 1 visualizzazioni

Samsung Electronics prevede di usare il processo a 3 nanometri di TSMC per i chip di base della memoria ad alta larghezza di banda personalizzata di Nvidia. È quanto riferisce Reuters il 18 ottobre, citando Seoul Economic Daily. La collaborazione tra società rivali riguarderebbe NVHBM, un’architettura pensata perché il calcolo per l’intelligenza artificiale incontri meno colli di bottiglia.

Secondo le fonti industriali del quotidiano, Nvidia è al lavoro con Samsung e TSMC sul chip di base, lo strato logico sotto le memorie impilate che ne controlla i segnali. Reuters riferisce che Nvidia ha chiesto a Samsung, SK Hynix e Micron il processo TSMC per questa unità e DRAM di sesta generazione per gli strati di memoria: così la richiesta è comune ai tre fornitori.

Seoul Economic Daily spiega che il progetto sposta il controllore della memoria dal processore grafico al chip di base. Ciò lascerebbe più spazio per i circuiti di calcolo. Il quotidiano presenta questa possibilità come risposta ai limiti di prestazioni e capacità produttiva. La ricostruzione è però attribuita a fonti anonime, senza un contratto pubblico.

L’offerta già esistente di Samsung dà contesto alla novità. Nell’annuncio HBM4 di febbraio, la società dichiarava di abbinare DRAM di sesta generazione della classe 10 nm al proprio chip logico di base a 4 nm. Indicava una velocità fino a 3,3 terabyte al secondo per pila e consegne commerciali già iniziate. Sono dichiarazioni sul prodotto della società, né specifiche né conferme delle prestazioni NVHBM.

La distinzione è importante perché gli strati di memoria e la logica sottostante sono parti fabbricate separatamente dello stesso prodotto. Il piano riportato porterebbe il processo TSMC nell’offerta Samsung per Nvidia. Non è però prova che la società abbandonerà la propria tecnologia di base per tutta la gamma di memorie.

Negli elementi esaminati non c’è conferma degli impegni produttivi dettagliati né dei tempi di consegna. Sarà necessario avere più informazioni per stabilire quando la collaborazione potrà tradursi in forniture commerciali. Per ora, quanto riferito il 18 ottobre indica più coordinamento tra fornitori di memoria e una fonderia per l’architettura personalizzata di Nvidia.

Fonti: Reuters via StreetInsider (https://www.streetinsider.com/Reuters/Samsung%2Bto%2Buse%2BTSMC%2Btechnology%2Bfor%2BNvidias%2Bnext-generation%2Bmemory%2Bchips%2C%2BSeoul%2Bnewspaper%2Breports/27199333.html); Seoul Economic Daily (https://en.sedaily.com/finance/2026/10/18/samsung-to-tap-tsmc-3-nanometer-lines-for-nvidia-custom-hbm); Samsung Global Newsroom (https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing)

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