Sony Semiconductor Solutions und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company haben ein Gemeinschaftsunternehmen zur Entwicklung und Fertigung von Bildsensoren der nächsten Generation in Japan besiegelt. Damit setzen sie eine im Mai angekündigte vorläufige Vereinbarung um. Die Konzerne veröffentlichten den endgültigen Vertrag am 11. August. Geplant sind Investitionen von rund 4,69 Milliarden Dollar sowie der Beginn der Serienproduktion im Jahr 2029 in Sonys neuer Fabrik in Koshi in der Präfektur Kumamoto.
Sony übernimmt als Mehrheitsgesellschafter die Kontrolle. Der japanische Konzern will etwa 2,92 Milliarden Dollar beisteuern, TSMC rund 1,77 Milliarden Dollar, wie aus der von Reuters aufgegriffenen Mitteilung hervorgeht. Sony leitet Sensorentwicklung und Produktplanung, während TSMC Prozesstechnologie und Fertigungskompetenz einbringt. Beide Partner erklärten, dass sie die Ausgaben abhängig von Nachfrage und weiteren Bedingungen in mehreren Phasen tätigen wollen.
Das Vorhaben macht aus der unverbindlichen Absichtserklärung vom 8. Mai eine feste Industriepartnerschaft. Damals nannten die Unternehmen die Verbindung von Sonys Stärke beim Sensordesign mit TSMCs Fähigkeiten in der Halbleiterproduktion als Ziel. Entwicklungs- und Produktionslinien entstehen innerhalb des Standorts Koshi. Damit verankert sich das Projekt in Kumamoto, wo beide Unternehmen bereits erheblich investieren und wo sich ein wichtiges Zentrum der japanischen Halbleiterstrategie entwickelt hat.
Zunächst richtet sich die Zusammenarbeit auf moderne Sensoren für Smartphones, deren Bildqualität immer stärker sowohl von lichtempfindlicher Hardware als auch von leistungsfähiger Logik abhängt. Langfristig erwarten die Partner zudem Chancen bei physischer künstlicher Intelligenz, etwa in Fahrzeugen und Robotern, die ihre Umgebung mit Kameras und Sensoren erfassen. Sony erhält Zugang zu fortschrittlichem Fertigungswissen, TSMC wiederum eine größere Rolle in einem spezialisierten Halbleitermarkt.
Die bestätigte Investitionssumme liegt unter einem früheren Bericht, nach dem die Partner Ausgaben von bis zu einer Billion Yen prüften. Der endgültige Plan schafft Klarheit über Kapital und Aufgaben, doch zusätzliche Mittel für Produktionskapazität bleiben laut den Unternehmen in Prüfung, sofern Japan staatliche Unterstützung gewährt. Jede Erweiterung hängt von der Nachfrage ab. Daher gelten der Produktionsstart 2029 und der stufenweise Aufbau als zentrale Etappen, nicht als Zusage sofort verfügbarer Mengen.
Die Vereinbarung vertieft die bestehende Beziehung zweier führender Halbleiterunternehmen und stärkt Japans Bemühungen um mehr heimische Chipfertigung. Als Nächstes stehen die Gründung der Gesellschaft, die Vorbereitung der Entwicklungs- und Fertigungslinien in Koshi sowie Marktprüfungen vor jeder Investitionsphase an. Bis zum Produktionsbeginn bestimmen Umsetzung, staatliche Förderung und die Nachfrage nach hochwertigen Smartphone- und Maschinensichtsensoren Umfang und wirtschaftliche Wirkung des Projekts.
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