Sony Semiconductor Solutions y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company han cerrado una empresa conjunta para desarrollar y fabricar en Japón sensores de imagen de próxima generación, dando continuidad al acuerdo preliminar anunciado en mayo. Las compañías revelaron el pacto definitivo el 11 de agosto, con una inversión prevista de unos 4.690 millones de dólares y el objetivo de iniciar la producción a gran escala en 2029 en la nueva fábrica de Sony en Koshi, prefectura de Kumamoto.
Sony será el accionista mayoritario y conservará el control. La compañía japonesa prevé aportar aproximadamente 2.920 millones de dólares, mientras que TSMC contribuirá con cerca de 1.770 millones, según el anuncio recogido por Reuters. Sony dirigirá el desarrollo de sensores y la planificación de productos, y TSMC proporcionará tecnología de procesos y experiencia de fabricación. Los socios indicaron que el gasto se ejecutará por fases según la demanda y otras condiciones.
La operación convierte el memorando no vinculante firmado el 8 de mayo en una asociación industrial firme. Entonces, las empresas explicaron que buscaban combinar la capacidad de Sony para diseñar sensores con la fortaleza de TSMC en producción de semiconductores. Las líneas de desarrollo y fabricación funcionarán dentro de las instalaciones de Koshi, vinculando el proyecto a Kumamoto, región que ya alberga grandes inversiones de ambas compañías y se ha convertido en un centro importante de la estrategia japonesa de chips.
El foco inicial serán los sensores avanzados para teléfonos inteligentes, dispositivos cuya calidad fotográfica depende cada vez más tanto del hardware que capta la luz como de circuitos lógicos sofisticados. Las compañías también ven oportunidades a largo plazo en la inteligencia artificial física, incluidos vehículos y robots que necesitan cámaras y sensores para interpretar su entorno. La estructura dará a Sony acceso a conocimientos avanzados de fabricación y ampliará la presencia de TSMC en un mercado especializado de semiconductores.
La cifra de inversión es inferior a un informe anterior que señalaba que los socios estudiaban gastar hasta un billón de yenes. El plan definitivo aclara la distribución de responsabilidades y capital, aunque las empresas señalaron que todavía analizan financiación adicional para ampliar la capacidad productiva, siempre que exista apoyo del Gobierno japonés. Cualquier expansión dependerá de la demanda, por lo que la producción en 2029 y la construcción gradual son hitos previstos y no una garantía de suministro inmediato.
El acuerdo profundiza una relación existente entre dos líderes de los semiconductores y refuerza los esfuerzos para ampliar la fabricación de chips en Japón. Los siguientes pasos incluirán constituir la nueva entidad, preparar las líneas de desarrollo y producción de Koshi y evaluar el mercado antes de cada fase de inversión. Hasta el arranque de la producción, la ejecución, el respaldo público y la demanda de sensores prémium para móviles y visión artificial determinarán la escala y el impacto comercial del proyecto.
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