索尼半导体解决方案公司与台湾积体电路制造公司已经敲定在日本成立合资企业，共同开发和制造下一代图像传感器，把双方今年五月公布的初步安排推进为正式工业合作。两家公司于八月十一日披露最终协议，计划投资约四十六点九亿美元，并争取二〇二九年在日本熊本县合志市的索尼新工厂启动规模化生产。
索尼将持有多数股权并掌握合资企业控制权。根据两家公司公布且经路透社报道的信息，索尼计划投入约二十九点二亿美元，台积电将投入约十七点七亿美元。索尼负责传感器研发和产品规划，台积电则提供制程技术与制造经验。双方表示，投资会根据市场需求及其他条件分阶段实施，不会一次完成全部支出。
这项交易把双方五月八日签署的不具法律约束力的谅解备忘录转变为确定的产业合作。当时两家公司提出，要把索尼的图像传感器设计能力与台积电的半导体生产能力结合起来。研发与制造线将设在合志市厂区内，使项目扎根熊本。该地区已经承接双方多项大型投资，并逐渐成为日本重建芯片产业战略中的重要基地。
合资企业初期将重点开发智能手机所需的先进图像传感器。手机成像质量越来越同时依赖接收光线的硬件和复杂逻辑处理，因此传感器设计与芯片制造技术的结合具有关键意义。两家公司也看好实体人工智能的长期机会，包括依靠摄像头和传感器理解周围环境的车辆与机器人。这种分工让索尼取得先进制造知识，也让台积电扩大在专业半导体市场中的角色。
最终确认的投资额低于早先有关双方考虑最多投入一万亿日元的报道。正式方案更清楚地划分了资金与职责，不过两家公司表示，在日本政府提供支持的前提下，仍会研究为新增产能投入更多资金。任何扩张都取决于实际需求，因此二〇二九年的投产目标和分期建设是项目的重要里程碑，并不代表近期即可形成供应。
协议进一步深化两家主要半导体企业已经存在的合作关系，也强化日本扩大本土芯片生产的努力。接下来的工作包括设立合资公司、准备合志市的研发与制造线，并在每个投资阶段开始前评估市场条件。在正式投产之前，项目执行、日本政府支持以及高端手机与机器视觉传感器的需求，将共同决定项目最终规模和商业影响。
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