全球半导体销售额在2026年第一季度达到2985亿美元，较2025年第四季度增长25%，使该行业明确踏上首次突破年度一万亿美元收入的轨道。半导体产业协会于周二发布上述数据，确认芯片行业正受到人工智能、云计算和数据中心扩张推动，需求规模前所未有。
2026年3月成为行业历史性月份，当月收入攀升至995亿美元，较2025年3月的555亿美元同比激增79.2%。半导体产业协会主席约翰·诺伊费尔表示，这一发展轨迹反映的是持续的结构性需求，而非短暂的峰值，人工智能基础设施建设与下一代计算需求的融合正在从根本上重塑全球芯片市场。
各地区增长数据彰显了此次扩张的广泛性。亚太地区以108.5%的同比增长率领先所有地区，其次是美洲的83.1%、中国的74.8%、欧洲的46.5%和日本的7.4%。这些区域差异反映了各地在人工智能基础设施和半导体制造能力方面不同的投资力度，亚太地区因主要芯片制造商大规模扩厂和高额资本支出而获益显著。
在产品细分领域，MOS存储器以236.4%的同比增速表现最为亮眼，反映出人工智能加速器和数据中心服务器对高带宽存储器的旺盛需求。逻辑芯片增长40.1%，MOS微组件增长18.8%，模拟半导体增长14.9%。行业分析师将MOS存储器的爆发式增长归因于人工智能训练工作负载，这类负载需要大量与图形及人工智能处理器集成的堆叠存储器模块。
尽管半导体数据表现亮眼，全球股市在同期却因伊朗冲突引发的地缘政治紧张局势而承压，投资者情绪受挫，国际股指普遍下跌。分析人士指出，尽管芯片行业基本面依然异常强劲，但宏观经济和地缘政治风险可能在未来数月对半导体股票估值带来波动。该行业仍有望实现年度收入突破一万亿美元的历史性里程碑，这一门槛将代表该行业收入在约五年内实现翻倍。
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