GlobalFoundries gab am 8. Oktober einen Vertrag mit TSMC über zwei Milliarden Dollar zur Fertigung von Silizium-Interposern in Malta, New York, bekannt. Laut Unternehmen schafft die zunächst fünfjährige Vereinbarung US-Kapazitäten für TSMCs fortschrittliches CoWoS-Packaging, um KI und Hochleistungsrechnen zu unterstützen.
Interposer liegen unter Prozessoren und Speicherchips und ermöglichen einen schnellen Datenaustausch, berichtete Reuters. Fortschrittliches Packaging ist ein Engpass für KI-Chips, da die Nachfrage die Kapazitäten übersteigt. Diese Verbindungen sind damit ein wichtiger Teil der Lieferkette.
GlobalFoundries will sein Werk in Malta ausbauen und dort nach eigenen Angaben die erste US-Quelle für Silizium-Interposer für fortschrittliches Packaging schaffen. Geplant sind auch Komponenten mit eingebetteten Tiefgrabenkondensatoren. Die zusätzlichen Kapazitäten sollen mehrere Produktgenerationen unterstützen.
Ed Kaste, leitender Vizepräsident des CMOS-Geschäfts, betonte die wachsende Bedeutung des Packagings für KI-Leistung, Energieeffizienz und Skalierung. Die US-Fertigung werde eine sichere Quelle für wesentliche Komponenten bieten und die Versorgung mit Halbleitern stärken, erklärte er.
Reuters zufolge stieg die Aktie von GlobalFoundries im vorbörslichen US-Handel um rund 4 Prozent. Der Vertrag betrifft Komponenten, die Chips innerhalb fortschrittlicher Gehäuse verbinden. Der Ausbau in New York gehört damit zu einem Bereich der KI-Hardwarefertigung, der bereits unter Lieferengpässen leidet.
Der Hochlauf der Serienfertigung soll laut GlobalFoundries im ersten Halbjahr 2028 beginnen. Der Vertrag ermöglicht weitere Erweiterungen bei steigender Kundennachfrage. Der Zeitplan deutet daher auf zusätzliche Liefermengen im Jahr 2028 hin, statt auf eine sofortige Erhöhung der Produktion.
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