GlobalFoundries a annoncé le 8 octobre un accord de 2 milliards de dollars avec TSMC pour fabriquer des interposeurs en silicium à Malta, dans l’État de New York. Selon l’entreprise, ce contrat initial de cinq ans ajoutera des capacités américaines au packaging avancé CoWoS de TSMC, pour l’IA et le calcul haute performance.
Placés sous les processeurs et les puces mémoire, les interposeurs permettent des échanges de données rapides, selon Reuters. Le packaging avancé freine la production de puces IA, car la demande dépasse les capacités. Ces connexions occupent donc une place importante dans l’approvisionnement.
GlobalFoundries prévoit d’agrandir son usine de Malta pour créer ce qu’elle présente comme la première source américaine d’interposeurs en silicium pour le packaging avancé. Le projet comprend des composants à condensateurs intégrés en tranchées profondes. Les capacités serviront plusieurs générations de produits.
Ed Kaste, vice-président senior de l’activité CMOS, a souligné le rôle croissant du packaging avancé dans les performances, l’efficacité énergétique et le déploiement de l’IA. Selon lui, la fabrication américaine sécurisera l’accès aux composants essentiels et renforcera l’approvisionnement en semi-conducteurs.
Reuters a rapporté une hausse d’environ 4 % de l’action GlobalFoundries avant l’ouverture du marché américain. L’accord porte sur les composants reliant les puces dans les boîtiers avancés, plaçant l’extension new-yorkaise dans un secteur du matériel d’IA qui connaît déjà des contraintes d’approvisionnement.
La production en volume devrait monter en puissance au premier semestre 2028, selon GlobalFoundries. Le contrat prévoit aussi des extensions ultérieures selon la demande des clients. Ce calendrier indique donc un apport de capacités en 2028, plutôt qu’une augmentation immédiate de la production.
Commentaires