ग्लोबलफाउंड्रीज़ ने 8 अक्टूबर को टीएसएमसी के साथ दो अरब डॉलर का समझौता घोषित किया। इसके तहत न्यूयॉर्क के माल्टा में सिलिकॉन इंटरपोज़र बनेंगे। कंपनी के अनुसार, शुरुआती पांच वर्षीय करार टीएसएमसी की कोवोस उन्नत पैकेजिंग के लिए अमेरिकी क्षमता बढ़ाएगा, जिससे एआई और उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग की मांग पूरी हो सके।
रॉयटर्स के अनुसार, इंटरपोज़र प्रोसेसर और मेमोरी चिप के नीचे लगते हैं और तेज गति से डेटा का आदान-प्रदान कराते हैं। मांग क्षमता से अधिक होने के कारण उन्नत पैकेजिंग एआई चिप उत्पादन में बाधा बनी है। इसलिए ये जोड़ आपूर्ति शृंखला का अहम हिस्सा हैं।
ग्लोबलफाउंड्रीज़ माल्टा संयंत्र बढ़ाने की योजना बना रही है। कंपनी इसे उन्नत पैकेजिंग के सिलिकॉन इंटरपोज़र का पहला अमेरिकी स्रोत बताती है। प्रस्तावित क्षमताओं में भीतर लगे गहरे खांचे वाले कैपेसिटर के घटक भी शामिल हैं। अतिरिक्त क्षमता उत्पादों की कई पीढ़ियों को समर्थन देगी।
कंपनी के सीएमओएस कारोबार के वरिष्ठ उपाध्यक्ष एड कास्ट ने कहा कि एआई के प्रदर्शन, ऊर्जा दक्षता और विस्तार में उन्नत पैकेजिंग की भूमिका बढ़ रही है। उनके अनुसार, अमेरिकी निर्माण जरूरी घटकों का सुरक्षित स्रोत देगा और सेमीकंडक्टर आपूर्ति मजबूत करेगा।
रॉयटर्स के अनुसार, अमेरिकी बाजार खुलने से पहले ग्लोबलफाउंड्रीज़ के शेयर लगभग 4% बढ़े। समझौता उन्नत पैकेज के भीतर चिप जोड़ने वाले घटकों से संबंधित है। इस तरह न्यूयॉर्क का विस्तार एआई हार्डवेयर उत्पादन के उस हिस्से में होगा जहां पहले से आपूर्ति की सीमाएं हैं।
ग्लोबलफाउंड्रीज़ के अनुसार, बड़े पैमाने पर उत्पादन 2028 की पहली छमाही में बढ़ना शुरू होने की उम्मीद है। ग्राहकों की मांग बढ़ने पर करार बाद में क्षमता विस्तार भी संभव बनाता है। इसलिए घोषित समय-सारिणी तत्काल उत्पादन वृद्धि के बजाय 2028 में अतिरिक्त आपूर्ति का संकेत देती है।
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