Samsung Electronics y Broadcom firmaron un memorando de entendimiento para ampliar su cooperación en semiconductores de inteligencia artificial, con una actividad estimada por las compañías en más de 200.000 millones de dólares durante cinco años, hasta 2030. El plan, anunciado el 25 de julio durante una cumbre de IA en San Francisco, abarca memoria de gran ancho de banda, fabricación de chips por contrato y empaquetado avanzado para infraestructura informática de próxima generación.
Samsung indicó que el área de memoria incluirá productos HBM destinados a los futuros aceleradores de IA de Broadcom. Esas memorias especializadas trasladan rápidamente grandes cantidades de datos entre procesadores y son un componente fundamental de los sistemas que entrenan y ejecutan modelos de IA cada vez más exigentes. Reuters informó que las tecnológicas buscan más aceleradores personalizados en lugar de depender exclusivamente de procesadores gráficos de propósito general.
La parte de fundición se concentra en los procesos de fabricación de Samsung de 2 nanómetros e inferiores para productos de Broadcom, incluidas soluciones de comunicaciones inalámbricas de banda ancha. Las empresas también explorarán el empaquetado avanzado 2.3D y 2.5D, técnicas que integran estrechamente memoria y lógica para elevar el rendimiento y la eficiencia energética de los chips de IA y redes.
En el anuncio participaron Jinman Han, presidente de Samsung Foundry; Hock Tan, director ejecutivo de Broadcom; otros directivos y representantes del Gobierno surcoreano. El comunicado oficial de Samsung define el acuerdo como un memorando, por lo que la cifra divulgada representa la escala prevista de la colaboración y no ingresos ya obtenidos ni un contrato de compra totalmente ejecutado.
Para Samsung, los compromisos de largo plazo de uno de los principales diseñadores de chips de IA personalizados podrían mejorar el uso de sus fábricas avanzadas y reforzar su negocio de fundición frente al líder TSMC. Reuters recordó que Samsung intenta captar grandes clientes tecnológicos y que anteriormente consiguió un contrato de 16.500 millones de dólares para fabricar chips lógicos para Tesla.
La alianza también muestra cómo el auge de la infraestructura de IA vincula a diseñadores, proveedores de memoria, fundiciones y especialistas en empaquetado. Samsung y Broadcom sostienen que una coordinación estrecha entre esas capas puede generar silicio más rápido y eficiente. El siguiente paso será convertir este marco en programas concretos de productos, suministro y fabricación que se desarrollen hasta 2030.
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