सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और ब्रॉडकॉम ने कृत्रिम बुद्धिमत्ता से जुड़े सेमीकंडक्टरों में सहयोग बढ़ाने के लिए एक समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए हैं। दोनों कंपनियों ने 2030 तक पांच वर्षों में इस गतिविधि का अनुमानित आकार 200 अरब डॉलर से अधिक बताया है। इस योजना की घोषणा 25 जुलाई को सैन फ्रांसिस्को में आयोजित एआई शिखर सम्मेलन में हुई और इसमें उच्च बैंडविड्थ मेमोरी, अनुबंध पर चिप निर्माण तथा अगली पीढ़ी की कंप्यूटिंग संरचना के लिए उन्नत पैकेजिंग शामिल हैं।
सैमसंग ने कहा कि मेमोरी से जुड़े हिस्से में ब्रॉडकॉम के भविष्य के एआई एक्सेलेरेटरों के लिए HBM उत्पाद शामिल होंगे। ये विशेष मेमोरी चिप प्रोसेसरों के बीच बड़ी मात्रा में डेटा तेजी से भेजते हैं और अधिक जटिल एआई मॉडल को प्रशिक्षित तथा संचालित करने वाली प्रणालियों के लिए महत्वपूर्ण हैं। रॉयटर्स के अनुसार तकनीकी कंपनियां केवल सामान्य ग्राफिक्स प्रोसेसरों पर निर्भर रहने के बजाय अपनी जरूरत के अनुसार बने एक्सेलेरेटर अधिक मांग रही हैं।
फाउंड्री से जुड़ा हिस्सा ब्रॉडकॉम के उत्पादों के लिए सैमसंग की 2 नैनोमीटर और उससे छोटी निर्माण प्रक्रियाओं पर केंद्रित है। इनमें वायरलेस ब्रॉडबैंड संचार समाधान भी हैं। कंपनियां 2.3D और 2.5D उन्नत पैकेजिंग का भी अध्ययन करेंगी, जिनमें मेमोरी और लॉजिक घटकों को पास जोड़कर एआई तथा नेटवर्किंग चिप का प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता बेहतर की जाती है।
घोषणा में सैमसंग फाउंड्री के अध्यक्ष जिनमैन हान, ब्रॉडकॉम के मुख्य कार्यकारी हॉक टैन, दोनों कंपनियों के अन्य अधिकारी और दक्षिण कोरियाई सरकार के प्रतिनिधि शामिल हुए। सैमसंग की आधिकारिक सूचना ने इसे समझौता ज्ञापन कहा है। इसलिए घोषित राशि सहयोग के संभावित स्तर को दर्शाती है, पहले से हासिल आमदनी या पूरी तरह लागू खरीद अनुबंध को नहीं।
सैमसंग के लिए कस्टम एआई चिप के एक प्रमुख डिजाइनर की दीर्घकालिक प्रतिबद्धता उन्नत कारखानों का उपयोग बढ़ा सकती है और बाजार की अग्रणी कंपनी TSMC से मुकाबला कर रहे उसके फाउंड्री कारोबार को मजबूत कर सकती है। रॉयटर्स ने बताया कि सैमसंग बड़े तकनीकी ग्राहकों को आकर्षित कर रहा है और उसने पहले इलेक्ट्रिक वाहन निर्माता टेस्ला के लिए लॉजिक चिप बनाने का 16.5 अरब डॉलर का अनुबंध पाया था।
यह साझेदारी यह भी दिखाती है कि एआई संरचना का विस्तार चिप डिजाइनरों, मेमोरी आपूर्तिकर्ताओं, फाउंड्री और पैकेजिंग विशेषज्ञों को व्यापक गठबंधनों में जोड़ रहा है। सैमसंग और ब्रॉडकॉम के अनुसार इन सभी स्तरों के बीच निकट समन्वय तेज और कम ऊर्जा खर्च करने वाला सिलिकॉन तैयार कर सकता है। अगला कदम इस रूपरेखा को 2030 तक चलने वाले वास्तविक उत्पाद, आपूर्ति और निर्माण कार्यक्रमों में बदलना होगा।
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