Samsung Electronics e Broadcom hanno firmato un memorandum d'intesa per ampliare la cooperazione nei semiconduttori per l'intelligenza artificiale, con attività che le società stimano in più di 200 miliardi di dollari nell'arco di cinque anni, fino al 2030. Il piano, già annunciato il 25 luglio durante un vertice sull'IA a San Francisco, comprende memorie ad alta larghezza di banda, produzione di chip per conto terzi e packaging avanzato per le infrastrutture informatiche di nuova generazione.
Samsung ha spiegato che l'area della memoria includerà prodotti HBM destinati ai futuri acceleratori di IA di Broadcom. Queste memorie specializzate trasferiscono grandi quantità di dati tra processori con rapidità e perciò sono una componente essenziale dei sistemi che addestrano e utilizzano modelli sempre più complessi. Reuters ha riferito che le aziende tecnologiche cercano più acceleratori personalizzati perché non vogliono dipendere soltanto dai processori grafici generici.
L'attività di fonderia è concentrata sui processi produttivi Samsung a 2 nanometri e inferiori per i prodotti Broadcom, comprese le soluzioni di comunicazione wireless a banda larga. Le società valuteranno però anche il packaging avanzato 2.3D e 2.5D, tecniche che integrano più da vicino memoria e logica affinché i chip per IA e reti offrano prestazioni ed efficienza energetica di qualità più elevata.
All'annuncio hanno partecipato Jinman Han, presidente di Samsung Foundry, l'amministratore delegato di Broadcom Hock Tan, altri dirigenti e rappresentanti del governo sudcoreano. La nota ufficiale di Samsung definisce l'accordo un memorandum d'intesa; così la cifra indicata rappresenta la possibilità e la scala prevista della collaborazione, non ricavi già acquisiti né un contratto d'acquisto pienamente eseguito.
Per Samsung, impegni a lungo termine da un importante progettista di chip personalizzati per l'IA potranno aumentare l'utilizzo degli impianti più avanzati e rafforzare la fonderia nella concorrenza con TSMC. Reuters ha ricordato che la società è già impegnata ad attirare grandi clienti tecnologici e che in precedenza ha ottenuto da Tesla un contratto da 16,5 miliardi di dollari per produrre chip logici.
L'alleanza mostra inoltre come la crescita dell'infrastruttura per l'IA leghi progettisti, fornitori di memoria, fonderie e specialisti del packaging in rapporti più ampi. Samsung e Broadcom ritengono che un coordinamento più stretto fra questi livelli possa creare silicio più veloce ed efficiente. Il passo successivo sarà perciò trasformare il quadro in programmi concreti di prodotti, forniture e produzione fino al 2030.
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