华为9月17日在上海宣布，两款新一代昇腾（Ascend）人工智能芯片将于2027年推出，时间早于原先计划，同时发布名为Atlas 960E SuperPoD的新计算系统，作为此次人工智能基础设施产品发布的一部分。路透社（Reuters）和华为均公布了相关上市时间安排。这家中国科技企业正在扩大与英伟达（Nvidia）在人工智能基础设施领域的竞争，此次发布涉及新芯片及连接芯片的计算系统。
华为轮值董事长汪涛（David Wang）在华为全联接大会（Huawei Connect）上表示，昇腾960DT计划于2027年第一季度上市，昇腾960PR则安排在第三季度。按照华为的说明，这两个时间点分别比原有路线图提前三个季度和一个季度。此次公告给出的是未来产品可供使用的计划，并不意味着两款芯片已经开始即时交付，实际供货仍属于明年的安排。
在这款Atlas 960E SuperPoD计算系统中，华为将昇腾960处理器与公司自身的Hi-ONE光互连技术结合使用，从而把处理器及其互连方式整合在同一系统设计中。根据公司公布的规格，单个系统最多能够连接4096个神经网络处理单元（NPU），提供八百亿亿次每秒、也就是8 EFLOPS的FP8计算性能，并配置最高一拍字节（1 PB）的高带宽内存（HBM）。这些数字属于制造商对系统能力的描述，并非来自独立机构的性能基准测试结果，应当按公司公布的技术规格理解。
路透社报道，华为的UnifiedBus统一总线技术是连接大量芯片、使其作为更大计算系统共同运行的关键。先进人工智能应用所需的处理能力往往超出单颗芯片能够提供的水平。华为表示，其紧密互连的SuperPoD系统通过跨物理节点的统一内存寻址，使原本位于不同物理节点上的计算资源能够像一台逻辑计算机那样统一运作，以此组织多个节点、多个芯片之间的协同计算；公司所说的单一计算机，指的是这种逻辑层面的统一。
美联社（Associated Press）将此次发布置于中国追求技术自主的背景下：美国主导的限制措施压缩了中国获取先进人工智能芯片及芯片制造设备的渠道。该社同时指出，尽管中国本土替代产品的采用越来越广泛，中国在开发人工智能技术时，仍经常需要依赖来自美国厂商的处理器，其中包括英伟达的产品。因此，国内替代方案的推广与对美国处理器仍有依赖这两种情况同时存在。
华为接下来的产品安排还延伸至2027年之后。汪涛表示，昇腾970和980系列分别计划在2028年和2029年推出，即970系列对应2028年，980系列对应随后一年的2029年，公司将新一代芯片的发展描述为每年更新一代的周期。本届上海大会将持续至9月19日。与此同时，提前后的昇腾960上市日期仍是华为为明年设定的目标，属于其后续产品路线图中的计划安排。
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