Samsung Electronics und Broadcom haben eine Absichtserklärung zur Ausweitung ihrer Zusammenarbeit bei Halbleitern für künstliche Intelligenz unterzeichnet. Beide Unternehmen schätzen den Umfang der Aktivitäten in den fünf Jahren bis 2030 auf mehr als 200 Milliarden Dollar. Der am 25. Juli bei einem KI-Gipfel in San Francisco vorgestellte Plan umfasst Hochbandbreitenspeicher, Auftragsfertigung und fortschrittliche Gehäusetechnik für die nächste Generation der Recheninfrastruktur.
Nach Angaben von Samsung soll der Speicherbereich HBM-Produkte für künftige KI-Beschleuniger von Broadcom einschließen. Solche Spezialchips übertragen große Datenmengen schnell zwischen Prozessoren und sind daher für Systeme zum Trainieren und Betreiben immer anspruchsvollerer KI-Modelle entscheidend. Reuters berichtete, dass Technologiekonzerne verstärkt maßgeschneiderte Beschleuniger suchen, statt ausschließlich allgemeine Grafikprozessoren einzusetzen.
Im Foundry-Bereich richtet sich die Kooperation auf Samsungs Fertigungsprozesse mit 2 Nanometern und kleineren Strukturbreiten für Broadcom-Produkte, darunter Lösungen für drahtlose Breitbandkommunikation. Außerdem wollen die Unternehmen moderne 2.3D- und 2.5D-Gehäusetechnik prüfen. Sie verbindet Speicher- und Logikbauteile eng miteinander und soll Leistung sowie Energieeffizienz von KI- und Netzwerkchips erhöhen.
An der Ankündigung nahmen Samsung-Foundry-Präsident Jinman Han, Broadcom-Chef Hock Tan, weitere Führungskräfte und Vertreter der südkoreanischen Regierung teil. Samsungs offizielle Mitteilung bezeichnet die Vereinbarung ausdrücklich als Absichtserklärung. Die genannte Summe beschreibt somit den erwarteten Kooperationsumfang und keine bereits verbuchten Erlöse oder einen vollständig ausgeführten Kaufvertrag.
Für Samsung könnten langfristige Zusagen eines führenden Entwicklers kundenspezifischer KI-Chips die Auslastung moderner Fabriken steigern und das Foundry-Geschäft im Wettbewerb mit Marktführer TSMC stärken. Reuters verwies auf Samsungs Bemühungen um große Technologiekunden und auf einen früheren Auftrag über 16,5 Milliarden Dollar zur Fertigung von Logikchips für den Elektroautohersteller Tesla.
Die Partnerschaft zeigt zugleich, wie der Ausbau der KI-Infrastruktur Chipdesigner, Speicherlieferanten, Foundries und Verpackungsspezialisten in umfassende Allianzen führt. Samsung und Broadcom erklärten, eine enge Abstimmung zwischen diesen Ebenen ermögliche schnelleres und sparsameres Silizium. Nun müssen sie den Rahmen in konkrete Produkt-, Liefer- und Fertigungsprogramme bis 2030 überführen.
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