सोनी सेमीकंडक्टर सॉल्यूशंस और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी ने जापान में अगली पीढ़ी के इमेज सेंसर विकसित और निर्मित करने के लिए संयुक्त उद्यम को अंतिम रूप दे दिया है। यह मई में घोषित शुरुआती समझौते को ठोस औद्योगिक साझेदारी में बदलता है। कंपनियों ने 11 अगस्त को अंतिम व्यवस्था घोषित की, जिसमें करीब 4.69 अरब डॉलर के निवेश की योजना है और कुमामोतो प्रांत के कोशी में सोनी की नई फैक्टरी में 2029 से बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य रखा गया है।
सोनी बहुमत हिस्सेदारी रखेगी और उद्यम को नियंत्रित करेगी। रॉयटर्स द्वारा प्रकाशित घोषणा के अनुसार जापानी कंपनी करीब 2.92 अरब डॉलर लगाएगी, जबकि TSMC लगभग 1.77 अरब डॉलर देगी। सोनी सेंसर विकास और उत्पाद योजना का नेतृत्व करेगी तथा TSMC विनिर्माण प्रक्रिया की तकनीक और उत्पादन विशेषज्ञता उपलब्ध कराएगी। साझेदारों ने कहा कि मांग और दूसरी परिस्थितियों के आधार पर निवेश चरणों में किया जाएगा।
यह उद्यम 8 मई को हस्ताक्षरित गैर-बाध्यकारी सहमति पत्र को निश्चित साझेदारी में बदलता है। उस समय कंपनियों ने सोनी की इमेज सेंसर डिजाइन क्षमता को TSMC की सेमीकंडक्टर उत्पादन क्षमता से जोड़ने की योजना बताई थी। विकास और उत्पादन लाइनें कोशी परिसर के भीतर लगेंगी। इससे परियोजना कुमामोतो में केंद्रित होगी, जहां दोनों कंपनियां पहले से बड़े निवेश कर रही हैं और जो जापान की चिप रणनीति का महत्वपूर्ण केंद्र बन चुका है।
शुरुआती ध्यान स्मार्टफोन के लिए उन्नत सेंसर पर होगा, जिनकी तस्वीरों की गुणवत्ता अब प्रकाश ग्रहण करने वाले हार्डवेयर और जटिल लॉजिक प्रोसेसिंग दोनों पर अधिक निर्भर करती है। कंपनियां वाहनों और रोबोट सहित भौतिक कृत्रिम बुद्धिमत्ता में दीर्घकालिक अवसर भी देखती हैं, क्योंकि ऐसी मशीनों को आसपास की दुनिया समझने के लिए कैमरों और सेंसरों की जरूरत होती है। यह ढांचा सोनी को उन्नत निर्माण ज्ञान और TSMC को विशेष चिप बाजार में बड़ी भूमिका देगा।
पुष्ट निवेश राशि उस पुरानी रिपोर्ट से कम है जिसमें दोनों साझेदारों द्वारा एक ट्रिलियन येन तक खर्च करने पर विचार की बात कही गई थी। अंतिम योजना पूंजी और जिम्मेदारियों का स्पष्ट बंटवारा देती है, लेकिन कंपनियों ने कहा कि जापान सरकार का समर्थन मिलने की स्थिति में अतिरिक्त उत्पादन क्षमता के लिए और धन पर विचार जारी है। हर विस्तार मांग पर निर्भर होगा, इसलिए 2029 का लक्ष्य और चरणबद्ध निर्माण तत्काल आपूर्ति की गारंटी नहीं बल्कि अहम पड़ाव हैं।
समझौता दो प्रमुख सेमीकंडक्टर कंपनियों के मौजूदा संबंध को गहरा करता है और जापान में चिप उत्पादन बढ़ाने के प्रयासों को मजबूती देता है। अगले कदमों में नई कंपनी की स्थापना, कोशी में विकास और निर्माण लाइनों की तैयारी तथा हर निवेश चरण से पहले बाजार की समीक्षा शामिल होगी। उत्पादन शुरू होने तक क्रियान्वयन, सरकारी सहायता और प्रीमियम स्मार्टफोन तथा मशीन विजन सेंसर की मांग परियोजना के आकार और व्यावसायिक प्रभाव को तय करेंगे।
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