路透社及《首尔经济日报》称，三星拟采用台积电3纳米工艺，为英伟达NVHBM生产基础芯片。
苹果加强针对未经同意的私密影像及隐藏功能的防范要求，安全措施不足或违反规则的开发者可能被移出应用商店。
中国就人工智能、生物医药和光伏技术出口限制征求意见，同时立即实行相关技术出口前登记。
台积电正评估得克萨斯州芯片产能并与马斯克讨论合作，但要求由自己运营参与合作的工厂，目前尚未达成协议。
荷兰芯片设备制造商研究进一步扩产，部分客户已表达对2029年和2030年订单的兴趣。
10月13日披露的IDC数据显示，英伟达在中国的出货量下降，华为及其他本土人工智能芯片供应商取得进展。
微软计划将Maia芯片系列部署规模扩大至数吉瓦，并于2027年开始将Maia 300用于生产业务。
Firmus撤回澳大利亚上市计划后将寻求私人融资，投资者对人工智能基础设施的估值及扩张资金需求提出疑问。
格罗方德将扩大纽约州工厂，为台积电供应硅中介层，预计于2028年上半年开始提高量产规模。
搭载英伟达芯片的新笔记本起价2599美元，微软同时推出工具，让人工智能任务在个人电脑与云端之间分配。
苏姿丰表示AMD将在2027年扩大芯片供应，在台湾的会谈重点涉及生产能力及零部件供应。
双方协议包括专利交叉许可，以及高通购买华为部分美国专利。交易完成仍须获得必要的监管批准，具体金额尚未披露。
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